S360 聚酯掩蔽拼接胶带

S360 是一种单面聚酯高温混合有机硅，用于遮蔽胶带和拼接胶带。 出色的一致性，可在锡、铅剥离和金手指电镀过程中保护印刷电路板。 S360 也是一款出色的拼接胶带，可将硅胶拼接胶带定位在卷内。

• 优质硅胶粘合剂可轻松干净地去除，无残留
• 贴合的聚酯薄膜经久耐用，不易破裂、撕裂和刺穿
• 柔性背衬可提供无泄漏密封和出色的粘合剂，可抵抗化学品和烟雾的降解
• 稳定的粘合剂可防止流动和渗漏